高工LED 风向封装倒逼辅料降价胶水企业“反扑”高利...[公司动态]

高工LED 风向封装倒逼辅料降价胶水企业“反扑”高利基细分领域
更新时间:2018-05-28来源:本站
包括封装硅胶在内的发展辅料企业正承受着双重压力的“逼迫”,一方面是封装厂不断地降价要求,另一方面又面临着技术产品升级、人工成本上升等压力,进退维囧。 刚刚过去的2015年,LED市场行情一改往日的高速增长态势,虽然市场规模依然保持增长,但是企业的盈利却表现低迷,...
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DIP、SMD、COB三种封装的优劣与发展趋势[公司动态]

DIP、SMD、COB三种封装的优劣与发展趋势
更新时间:2018-05-28来源:本站
当今LED显示屏领域如同一部三国演义,刀光剑影,血雨腥风,三种封装模式分足鼎立,谁强谁弱,试问谁能最终一统天下?看官莫急,且听我慢慢细说三种封装模式的优劣,您自己也能得出个八九不离十的结论。 一.DIP 显示屏 DIP封装,是dual inline-pin package的缩写, 俗称插灯...
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我国发明新型高电导率纳米粉体材料[公司动态]

我国发明新型高电导率纳米粉体材料
更新时间:2018-05-28来源:本站
从中国科学院长春应用化学研究所了解到,一种绿色环保型高电导率纳米粉体材料近日在该所研制成功,并获得国家知识产权局的专利授权。 据介绍,这种新型材料的全称为“高电导率铝掺杂氧化锌纳米粉体”,它具有高结晶度、均匀掺杂、形貌可控以及分散性和重复性好等特点, 其体积...
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