高工LED 风向封装倒逼辅料降价胶水企业“反扑”高利基细分领域

来源: 时间:2018-05-28 09:23:23 浏览次数:

包括封装硅胶在内的发展辅料企业正承受着双重压力的“逼迫”,一方面是封装厂不断地降价要求,另一方面又面临着技术产品升级、人工成本上升等压力,进退维囧。 刚刚过去的2015年,LED市场行情一改往日的高速增长态势,虽然市场规模依然保持增长,但是企业的盈利却表现低迷,增量不增利成为不少企业躲不过去的“魔咒”,在中游封装领域表现得尤为突出。 据高

包括封装硅胶在内的发展辅料企业正承受着双重压力的“逼迫”,一方面是封装厂不断地降价要求,另一方面又面临着技术产品升级、人工成本上升等压力,进退维囧。

刚刚过去的2015年,LED市场行情一改往日的高速增长态势,虽然市场规模依然保持增长,但是企业的盈利却表现低迷,增量不增利成为不少企业躲不过去的“魔咒”,在中游封装领域表现得尤为突出。

据高工产研LED研究所(GGII)调研统计数据显示,2015年全年中国LED主流封装器件价格腰斩,下滑幅度达50%。激烈的竞争及受到大厂持续扩张的压力,2015年,超过五分之一的封装厂选择退出或变相退出。

作为LED封装的重要辅料, 胶水等材料占据封装环节成本的比重举足轻重,为了降低LED产业链成本,封装企业将胶水等辅料作为企业降低成本的主要途径,封装辅料企业正面临利润空间不断缩减,生存也日渐艰难。

“去年总体胶水市场情况相对低迷,销量增加但价格下跌现象凸显。”杰果新材总经理陈永胜告诉高工LED,普通LED胶水已经没有降价空间了,一两年前还能在10%-20%区间有一定的降幅,但现在价格已经基本探底,胶水企业几无利润空间。

GGII统计数据显示,2015年中国LED封装硅胶市场销量达1500吨,同比增长21.4%,产值约11.2亿元,同比下降3.4%。全年胶水价格下跌超过20%。

从封装企业的角度来看,随着封装大厂的继续扩产挤压,器件价格的悬崖式跌落,大部分封装企业对成本的控制也提到了最高点,对包括胶水在内的辅料企业的降价也日益强烈。

有封装企业负责人就表示,2016年下游照明企业对封装器件的降价要求还继续存在,着也预示着封装厂除了内部挖掘外,对材料成本必须再砍一刀,普通封装硅胶价格下降不可避免。

面对冲击,胶水企业寻找新的利润增长点,向高毛利产品转移势在必行,也有很多胶水企业已经开始在灯丝灯胶、紫外封装胶等细分领域加紧布局。

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